中国光通信是从下游往上游打的
上一篇讲完封装之战，最后留了个问题，这场仗里中国站在哪一格。要回答这个，得先把这五十年捋一遍。
现在一只 1.6T 模块每秒能吞 200 GB，这行天天在讨论的是光电转换那个点该放在离芯片多近的地方。往回倒，1976 年（也有资料说是 1977 年 3 月），武汉邮电科学研究院一楼厕所旁边改出来的一间实验室里，赵梓森用酒精喷灯加热玻璃，拉出了中国第一根实用光纤。长 17 米，损耗大概 300 dB 每公里，今天的商用光纤是 0.2 dB 每公里左右。
中国是从下游往上游做的
Kevin 在节目里给中国这五十年的主线就一句话，中国是从下游往上游打的。先做光纤光缆，再做系统设备，再做光模块，现在在攻最上游的光电芯片。正常的产业是从芯片往下长，我们是反过来的。他把这五十年切成五段，我照他的切法走一遍。
第一段，1976 到 1988，从零到一。1966 年高锟和 George Hockham 先说玻璃能传光（第三篇讲过这条损耗曲线），十年后赵梓森就在武汉把那根 17 米的光纤拉出来了。真正落地是 1982 年底通的「八二工程」，汉口到武昌的市话光缆，13.3 公里，8.448 Mb/s，能装 120 路电话。
第二段，1988 到 2000，干线建设加引进消化。这一段的活儿都在全国长途干线上，就是「八纵八横」那张骨干网，从九十年代初铺到本世纪初，大概十年。光纤的规模供应靠 1988 年成立的长飞，武汉邮科院、武汉市政府、荷兰飞利浦三家合资，1992 年规模投产。设备侧华为、中兴第一次突围，烽火接了武汉邮科院的衣钵。
第三段，2000 到 2012，规模化和替代。世纪之交互联网泡沫破了，活下来的开始收割。华为的光传输设备，也就是 WDM 波分复用和 OTN 光传送网那一块，2009 年前后份额第一次登上全球第一，之后一直保持着。同一年光迅上市，国内第一家上市的光电子器件公司，前身是 1976 年成立的邮电部固体器件研究所。长飞往预制棒、光纤、光缆三项全球第一走，按湖北省 2026 年的通报是 2016 年起连续十年。预制棒就是拉光纤之前那根玻璃母棒，这才是这个产业真正的上游。
第四段，2013 到 2019，宽带中国和数通崛起。国内 FTTH 大规模铺开，2013 年国务院发了「宽带中国」战略，全球最大光纤接入市场其实 2010 年就是了，政策是加速。国外那边云数据中心起来，带出 40G、100G 光模块的需求。旭创 2012 年就推了 40G QSFP+，2016 到 2018 年靠给谷歌供货放量；新易盛晚一些，2018、2019 年才从电信转数通，切进亚马逊和微软。这一段走完，中国不光是电信设备做得强，光模块也基本都在国内造了。
第五段，2019 到现在，AI 时代和芯片攻坚。转折点就是 2019 年 5 月华为进实体清单，一下子把高端光电芯片的进口依赖暴露出来了。当年券商的数字是，25G 以上电芯片国产化能力大概只有 1%。倒逼之下 DSP、EML 激光器、高速 TIA 和驱动器国内都开始自己做了，速度提上来一些，但还是很慢，到 2026 年，400G 及以下的 PAM4 ODSP 和 10G 及以下的 TIA 进展不错，800G、1.6T 那一档的高端 ODSP 和高速 driver、TIA 还在早期。需求侧 AI 集群把模块推到 800G、1.6T，全球前十的光模块厂商中国占了大半。新战场是硅光、LPO、CPO、空芯光纤。Kevin 的说法是，这几条新路线上中国这次不算落后，但最上游的高端光电芯片还是短板。
中国光通信是从下游往上游打的：先做光纤光缆，再做系统设备，再做光模块，如今在攻最上游的光电芯片，还差这一格
拆一只 800G 模块，钱都花在哪
前十占七席听着挺厉害的，但模块这一环到底赚的是哪部分钱啊？拆一只 800G 模块的物料成本看一下。光芯片加光学组件，接近一半；ODSP，两到四成（各家拆解口径不一样，只能说是行业估算）；剩下的才是 PCB、外壳、封装这些。ODSP 基本是 Marvell 和博通两家的，Marvell 明显领先，历史份额大概六到八成，博通是追赶的那个，Credo 也占一块。高端 EML 激光器，2025 年的份额是 Lumentum、博通、三菱、住友四家排前面。高速 TIA 和驱动器，MACOM 和 Marvell。也就是说一只模块里最值钱的那两块，都不在中国厂商手里。
拆一只 800G 模块的物料成本：光芯片和光组件接近一半，DSP 占两到四成，恰恰这两块还是海外主导的环节——赢了面，没赢点
那中国占七席靠的是什么？敏姐在节目里问了，是不是纯粹因为成本低。Kevin 打了个比方，光模块厂商的角色有点像戴尔或者联想，做的是整机集成，只不过戴尔集成的是一台电脑，旭创、新易盛、光迅集成的是一只光模块，ODSP、光器件都是按客户要求和量去挑的。这活儿技术要求中等，但对效率的要求极高，AI 客户按季度换代，一款模块从样品爬到百万只量产，谁先爬上去就是谁接单。封装做得精、工程迭代快、成本压得住，这几块正好是国内厂最熟的活儿。LightCounting 的榜单，旭创 2023 到 2025 连续三年第一，新易盛 2025 年反超 Coherent 到了第二，光迅第六，华工正源第八左右。
剩下那三席为什么不是中国的？敏姐也追问了。Kevin 说那几家是从光器件出身、顺带做模块的老牌厂商，技术本来就有；再加上现在去全球化，海外客户也得把供应链分散开，必须有非中国的供应商在。
上游的差距到底有几年？Kevin 答得直接，但强调是个人判断。单看华为，大概三到四年；看新起来的小厂，可能要七到八年。Kevin 举的例子是华为，112G 这一档的光模块当时只有它一家能做，所以差距小。难在哪？ODSP 设计几乎把尖端模拟和数字电路所有的技术都用上了，第四篇拆过那笔功耗账，每条通道 1 瓦不到的预算，性能和功耗都得做到顶尖。石磊说这叫赢了面没赢点，模块封装制造这块赢下来了，芯片那块还没有。国产化正沿着 25G、56G、112G 一级一级往上打，但 112G 这一级还很薄，2026 年 6 月的报道是高速 ODSP 国产化率不足 10%。
家底有多厚
先说链条本身。这条链在境内能从头走到尾，预制棒、光纤、光缆有长飞，器件和模块前十占七席，系统设备有华为、中兴、烽火，最后还坐着全球最大的运营市场。石磊的说法是从砂子一路到算力中心，全链条境内都能走完。当然得说准一点，是大部分环节已经自主可控，800G、1.6T 的高速光芯片和 TIA、driver 这些高端环节还在追。
除了链条完整，还有几个东西在托着。一个是速度，上面讲过了。第二个是订单就在家门口，运营商、云厂商，再加上国家算力工程，都在国内。这个为什么要紧啊？对国产 ODSP 来说，这就是上机验证的机会。芯片得真装进设备里跑起来，跑真实的流量，问题才会出来。节目里让大家记一句行业常识，芯片不上机永远成熟不了。以前 Marvell 和博通垄断的时候，国内厂商连上桌的机会都没有。还有一个细节，AI 需求爆发之后 Marvell 和博通的产能全压在 1.6T 上，国内主流还是 400G 和 800G，去下 ODSP 订单人家第一句没货，第二句要加钱。这个缺口就是国产 ODSP 上桌的机会，只要达到基本要求，客户有多少要多少。
第三个是硅光这条道正好不卡先进制程。硅光用的是 90 到 45 纳米的成熟制程，不需要先进节点。硅光芯片跟 CPU、GPU 到底有啥不一样啊？敏姐追问了这个，Kevin 这段答得很清楚。计算芯片靠堆晶体管密度，工艺越先进同面积塞得越多。硅光芯片里的波导、调制器、PD 这些不需要大规模集成堆叠，90 纳米、45 纳米都能用，但对加工精度要求很高。他的比方是物理实验室里搭光路，激光器角度歪一点点整个光路性能就受很大影响，光模块就是把那张光学实验台缩小了塞进壳子里。另一个大区别是封装，CPU、GPU 是纯电信号封装，光芯片涉及光信号甚至光电混合封装，Kevin 说设计是一方面，更重要的甚至是封装。
需求、制造、验证都在国内，缺的就是设计这块，现在也在补。补法是本土模块巨头和国产 ODSP 新锐绑在一起做，模块厂知道真实场景长什么样，能帮你验，第一批单子也是它给；芯片这边响应快，供应也稳；头部模块厂甚至直接入股芯片公司，贴身迭代。节目里给的数字是一个 ODSP 设计项目最少要 100 人以上的团队，多数公司是 fabless，所以还是很烧钱的，只是这钱不在明面上。
十五五把光电子点了名
2026 年 3 月《十五五规划纲要》发布，有两篇跟这行直接相关，科技自立自强那篇和数字中国那篇。跟光通信最直接的一处，是「先进通用基础元器件」那个专栏，把光电类元器件跟集成电路、基础软件并列点了名。算力那一条，「深入推进东数西算工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网」，「适度超前建设新型基础设施」。翻成本行的话，节目里两位主播一起念了一遍，算力网的节点就是数据中心，节点之间连的就是光。政策就讲这一段，不展开。
这条赛道为什么会赢者通吃
美国那边这事已经发生过几轮了。Avago 2013 年 $6.6B 买 LSI，2015 年 $37B 买 Broadcom Corp，2016 年宣布 $5.9B 买 Brocade（那时候 Avago 已经改名博通了，Brocade 只留下 SAN 交换和光纤通道那块），把交换、SerDes、ODSP 攥在一手，变成今天的博通。Marvell 2020 年底宣布、2021 年 4 月完成，大概 $10B 买下 Inphi，一步就把 ODSP 这块拿下来了。Alphawave 专做 SerDes IP，年营收也就两三亿美元，2025 年被高通以 $2.4B 收编。
为什么会这样啊？Kevin 讲得挺清楚的。先进制程流一次片几千万美元量级，SerDes IP 要多年积累；客户认证要走很久，生态一旦锁上就换不动了。一代领先了，就能拿下大客户，出货量上去研发成本就摊薄了，下一代还能投更多钱。所以第二名一般就被第一名买走了，Inphi、Alphawave 都是这么没的。石磊的判断是，同样的物理规律和经济规律，叠加全球最大的本土模块产能和算力工程需求，中国会长出自己的 Marvell 和博通，他觉得肯定会有，只是不知道是谁，也不知道多快。他自己接着补了一句，赢者通吃的另一面就是多数参与者会出局，国内做高速 SerDes 和 ODSP 的团队不止一家。这句得带上。
节目最后留了两个悬念
第一个，AI 这一波会不会重演 2000 年。不少分析师拿这轮 AI 基建跟 2000 年电信光纤泡沫比，那年电信资本开支峰值大概 $213B，破裂之后铺下去的光纤据说九成以上没点亮。节目里的说法是关键看需求是不是真的，还有折旧到底该按几年算。两类资产性质不太一样，光纤是需求侧的问题，东西耐用，只是没人用；GPU 的风险是折旧速度，实际经济寿命可能只有三到五年，很多超大规模厂商按五六年甚至更长摊销。这个不下结论。
第二个，CPO、LPO、空芯光纤谁赢。LPO 是光模块内部架构的改良，去掉 ODSP 换线性驱动；CPO 是改系统封装，把光电转换挪进交换芯片的封装里；空芯光纤是换传输介质，把实芯玻璃换成空气导光。石磊的看法是三条路线的性能上限都够，最后看哪条成本曲线先弯下去，也可能是接力和多头并进。空芯光纤那段敏姐泼了冷水，损耗更低但贵好多好多倍，有点像当年的蓝光 DVD。不过微软在 Azure 已经铺了超过 1280 公里，实测损耗 0.091 dB 每公里（Nature Photonics 2025 年 9 月那篇），比传统光纤还低，所以损耗那一关是过了的，现在拼的是工程落地和成本。节目里给的数字是，光通信全套设备大概占智算中心总投资的 5% 到 8%。
最后说回我自己
第一篇开头我说过，我天天看 GPU 集群账单，这条链之前也只知道个大概。听完整期节目再回头看，网络墙其实跟存储墙是一回事，都是 GPU 在那儿等数据，利用率就掉下来了。HBM 那边是喂不上数据，交换机这边是互连不够，其实是一回事。说白了买 GPU 的钱里有一块是花在网络上的，交换机那头每个口都插着一只模块。
这个系列到这就讲完了。最后说个我还在想的事。英伟达下一代 Rubin 的机柜，机柜内部的 scale-up 还是全铜背板，CPO 先上的是交换机那一侧，GPU 之间跨机柜的 scale-up 网络要到更大的 NVL576 那一档才上 CPO，哪一代把它变成默认还没定。也就是说铜和光那条线，这一代还画在机柜边上。再下一代会画到哪儿我也不知道，可能就进机柜里面了，也可能直接进封装。
本文整理自播客《十分吸引》第 75 期「光与电的游戏：有线通讯史的百年之争」，嘉宾 Kevin（芯片系统工程师），主播石磊、敏姐、孙悦。产业链的这套讲法是 Kevin 的，我只做了主题重编和文字整理，理解有偏差的地方锅在我。节目和本文都不构成任何投资建议，提到的公司只是产业链上的例子。节目最后一段是石磊讲怎么研究一个自己不懂的新赛道，这里没展开，值得听。