中国光通信是从下游往上游打的
上一篇讲完封装之战，最后留了个问题，中国在这场仗里站在哪一格。要回答这个，得先把这五十年捋一遍。
现在一只 1.6T 模块每秒能吞 200 GB，这行天天琢磨的，是光电转换该放在离芯片多近的地方。往回倒到 1976 年（也有资料说是 1977 年 3 月），武汉邮电科学研究院一楼厕所旁边有间改出来的实验室，赵梓森就在那里用酒精喷灯加热玻璃，拉出了中国第一根实用光纤。它长 17 米，每公里损耗大概 300 dB，今天的商用光纤是每公里 0.2 dB 左右。
中国是从下游往上游做的
Kevin 在节目里用一句话概括中国这五十年，中国是从下游往上游打的。先做光纤光缆，再做系统设备，再做光模块，现在在攻最上游的光电芯片。正常的产业是从芯片往下长，我们是反过来的。他把这五十年切成了五段，我照他的切法走一遍。
第一段，1976 到 1988，从零到一。1966 年高锟和 George Hockham 先提出玻璃能传光（第三篇讲过这条损耗曲线），十年后赵梓森就在武汉把那根 17 米的光纤拉出来了。真正用起来是 1982 年底开通的「八二工程」，一条汉口到武昌的市话光缆，13.3 公里长，速率 8.448 Mb/s，能走 120 路电话。
第二段，1988 到 2000，修干线，同时引进消化。这一段主要在修全国的长途干线，就是「八纵八横」那张骨干网，从九十年代初铺到本世纪初，铺了大概十年。光纤能大批量供上，靠的是 1988 年成立的长飞，它是武汉邮科院、武汉市政府和荷兰飞利浦三家合资的，1992 年开始规模投产。设备这边，华为、中兴第一次冲了出来，烽火接了武汉邮科院的衣钵。
第三段，2000 到 2012，做规模，做替代。世纪之交互联网泡沫破了，活下来的开始收割。华为的光传输设备，就是 WDM 波分复用和 OTN 光传送网那一块，2009 年前后份额第一次做到全球第一，之后一直没掉下来。同一年光迅上市，它是国内第一家上市的光电子器件公司，前身是 1976 年成立的邮电部固体器件研究所。长飞一路做到预制棒、光纤、光缆三项全球第一，按湖北省 2026 年的通报，从 2016 年起已经连续十年。预制棒就是拉光纤之前那根玻璃母棒，光纤这行的上游其实在它这儿。
第四段，2013 到 2019，宽带中国，加上数通起来了。国内 FTTH 大规模铺开，2013 年国务院发了「宽带中国」战略。其实中国 2010 年就已经是全球最大的光纤接入市场了，政策是在这个基础上加了把速。国外那边云数据中心起来了，带出了 40G、100G 光模块的需求。旭创 2012 年就推了 40G QSFP+，2016 到 2018 年靠给谷歌供货放量；新易盛晚一些，2018、2019 年才从电信转到数通，切进亚马逊和微软。这一段走完，中国不光电信设备做得强，光模块也基本都在国内造了。
第五段，2019 到现在，AI 时代，攻芯片。转折点是 2019 年 5 月华为进了实体清单，一下子让人看清楚，高端光电芯片有多依赖进口。当年券商给的数字是，25G 以上的电芯片，国产化能力大概只有 1%。被这么一逼，DSP、EML 激光器、高速 TIA 和驱动器，国内都开始自己做了。速度是提上来一些，但还是很慢。到 2026 年，400G 及以下的 PAM4 ODSP 和 10G 及以下的 TIA 进展不错，800G、1.6T 那一档的高端 ODSP 和高速 driver、TIA 还在早期。需求这边，AI 集群把模块推到了 800G、1.6T，全球前十的光模块厂商里中国占了大半。新战场是硅光、LPO、CPO、空芯光纤。Kevin 的说法是，这几条新路线上中国这次不算落后，但最上游的高端光电芯片还是短板。
中国光通信是从下游往上游打的：先做光纤光缆，再做系统设备，再做光模块，如今在攻最上游的光电芯片，还差这一格
拆一只 800G 模块，钱都花在哪
前十占七席听着挺厉害的，但模块这一环到底赚的是哪部分钱啊？拆一只 800G 模块，看看物料成本怎么分。光芯片加光学组件差不多占一半，ODSP 占两到四成（各家拆的算法不一样，只能当行业估算看），剩下的才是 PCB、外壳、封装这些。ODSP 基本是 Marvell 和博通两家的，Marvell 明显领先，历史上大概占六到八成，博通在后面追，Credo 也分了一块。高端 EML 激光器，2025 年份额排前面的是 Lumentum、博通、三菱、住友四家。高速 TIA 和驱动器，是 MACOM 和 Marvell。一只模块里最值钱的那两块，都不在中国厂商手里。
拆一只 800G 模块的物料成本：光芯片和光组件接近一半，DSP 占两到四成，恰恰这两块还是海外主导的环节——赢了面，没赢点
那中国占七席靠的是什么？敏姐在节目里问了，是不是纯粹因为成本低。Kevin 打了个比方，光模块厂商有点像戴尔或者联想，干的是整机集成。只不过戴尔集成的是一台电脑，旭创、新易盛、光迅集成的是一只光模块，里面的 ODSP、光器件都是按客户的要求和量去挑的。这活儿技术难度中等，但对效率要求极高。AI 客户按季度换代，一款模块从样品爬到百万只量产，谁先爬上去，单子就是谁的。封装做得精、工程迭代快、成本压得住，这几样正好是国内厂最熟的活儿。LightCounting 的榜单上，旭创 2023 到 2025 连续三年第一，新易盛 2025 年反超 Coherent 到了第二，光迅第六，华工正源第八左右。
剩下那三席为什么不是中国的？敏姐也追问了。Kevin 说那几家都是老牌厂商，本来做光器件，顺带做模块，技术本来就有。再加上现在去全球化，海外客户也得把供应链分散开，必须得有非中国的供应商。
上游到底差几年？Kevin 答得很直接，但强调这是他个人的判断。单看华为，大概差三到四年；看新起来的小厂，可能要七到八年。他拿华为举例，112G 这一档的光模块当时只有它一家能做，所以差距小。难就难在 ODSP 设计几乎要把尖端模拟电路和数字电路的技术全用上。第四篇拆过那笔功耗账，每条通道只有不到 1 瓦的预算，性能和功耗都得做到顶尖。石磊说这叫赢了面没赢点，模块封装制造这块赢下来了，芯片那块还没有。国产化正沿着 25G、56G、112G 一级一级往上打，但 112G 这一级还很薄，2026 年 6 月有报道说，高速 ODSP 的国产化率不到 10%。
家底有多厚
先说链条本身。这条链在境内能从头走到尾，预制棒、光纤、光缆有长飞，器件和模块前十占七席，系统设备有华为、中兴、烽火，最后还有全球最大的运营市场。石磊的说法是，从砂子一路到算力中心，整条链在境内都能走完。当然得说准一点，是大部分环节已经能自主可控了，800G、1.6T 的高速光芯片和 TIA、driver 这些高端环节还在追。
除了链条完整，还有几样东西在托着。第一个是速度，上面讲过了。第二个是订单就在家门口，运营商、云厂商，再加上国家算力工程，都在国内。为什么这个要紧啊？因为对国产 ODSP 来说，这就是上机验证的机会。芯片得真装进设备里跑起来，跑真实的流量，问题才会冒出来。节目里让大家记住一句行业常识，芯片不上机，永远成熟不了。以前 Marvell 和博通垄断的时候，国内厂商连上桌的机会都没有。还有个细节，AI 需求爆发以后，Marvell 和博通把产能全压在 1.6T 上，可国内主流还是 400G 和 800G，你去下 ODSP 订单，人家第一句是没货，第二句是要加钱。这个缺口正好给了国产 ODSP 上桌的机会，只要达到基本要求，客户有多少要多少。
第三个是硅光这条路正好不卡先进制程。硅光用 90 到 45 纳米的成熟制程就行，用不着先进节点。硅光芯片跟 CPU、GPU 到底有啥不一样啊？敏姐追问了这个，Kevin 这段答得很清楚。计算芯片靠堆晶体管密度，工艺越先进，同样面积塞得越多。硅光芯片里的波导、调制器、PD 这些，不需要大规模集成堆叠，90 纳米、45 纳米都能做，但对加工精度要求很高。他打的比方是物理实验室里搭光路，激光器角度歪一点点，整条光路的性能就会受很大影响。光模块就是把那张光学实验台缩小了，塞进一个壳子里。另一个大区别是封装。CPU、GPU 封装的是纯电信号，光芯片要处理光信号，甚至要做光电混合封装。Kevin 说设计是一方面，封装甚至更重要。
需求、制造、验证都在国内，缺的就是设计，现在也在补。怎么补呢？本土的模块巨头和国产 ODSP 新锐绑在一起做。模块厂知道真实场景长什么样，能帮你验，第一批单子也是它给；芯片这边响应快，供应也稳。头部模块厂甚至直接入股芯片公司，贴身一起迭代。节目里给的数字是，一个 ODSP 设计项目最少要 100 人以上的团队，多数公司又是 fabless，所以还是很烧钱的，只是这钱不在明面上。
十五五把光电子点了名
2026 年 3 月《十五五规划纲要》发布，里面有两篇跟这行直接相关，科技自立自强那篇和数字中国那篇。跟光通信关系最直接的，是「先进通用基础元器件」那个专栏，把光电类元器件和集成电路、基础软件放在一起点了名。算力那一条写的是「深入推进东数西算工程，构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网」，还有「适度超前建设新型基础设施」。节目里两位主播一起把它翻成本行的话念了一遍，算力网的节点就是数据中心，节点之间连的就是光。政策我就讲这一段，不展开了。
这条赛道为什么会赢者通吃
这种事美国那边已经来过几轮了。Avago 2013 年花 $6.6B 买了 LSI，2015 年花 $37B 买了 Broadcom Corp，2016 年又宣布花 $5.9B 买 Brocade（那时候 Avago 已经改名博通了，Brocade 只留下 SAN 交换和光纤通道那块），把交换、SerDes、ODSP 攥在一只手里，就成了今天的博通。Marvell 花了大概 $10B 买下 Inphi，2020 年底宣布，2021 年 4 月完成，一步就把 ODSP 这块拿下了。Alphawave 专做 SerDes IP，年营收也就两三亿美元，2025 年被高通花 $2.4B 收了。
为什么会这样啊？Kevin 讲得挺清楚的。先进制程流一次片就是几千万美元的量级，SerDes IP 要攒很多年；客户认证要走很久，生态一旦锁上就换不动了。谁领先一代，谁就能拿下大客户，出货量一上去，研发成本就摊薄了，下一代还能投更多钱。所以第二名一般就被第一名买走了，Inphi、Alphawave 都是这么没的。石磊觉得，同样的物理规律和经济规律，再加上全球最大的本土模块产能和算力工程的需求，中国会长出自己的 Marvell 和博通。他说肯定会有，只是不知道是谁，也不知道会多快。他自己接着又补了一句，赢者通吃反过来说，就是大多数参与者会出局，国内做高速 SerDes 和 ODSP 的团队不止一家。这句得带上。
节目最后留了两个悬念
第一个，AI 这一波会不会重演 2000 年。不少分析师拿这轮 AI 基建跟 2000 年的电信光纤泡沫比，那年电信资本开支的峰值大概是 $213B，泡沫破了以后，铺下去的光纤据说九成以上都没点亮。节目里说，要看两件事，需求是不是真的，折旧到底该按几年算。光纤和 GPU 还不太一样。光纤的问题出在需求上，东西很耐用，只是没人用；GPU 的风险在折旧速度，实际的经济寿命可能只有三到五年，可很多超大规模厂商是按五六年甚至更长来摊销的。这个先不下结论。
第二个，CPO、LPO、空芯光纤谁会赢。LPO 改的是光模块内部的架构，把 ODSP 去掉，换成线性驱动；CPO 改的是系统封装，把光电转换挪进交换芯片的封装里；空芯光纤换的是传输介质，把实芯玻璃换成用空气导光。石磊觉得三条路线的性能上限都够用，最后就看哪条的成本曲线先弯下来，也可能是几条接力，或者几条一起往前走。讲到空芯光纤，敏姐泼了盆冷水，说它损耗是更低，但贵了好多好多倍，有点像当年的蓝光 DVD。但微软已经在 Azure 里铺了超过 1280 公里，实测每公里损耗 0.091 dB（Nature Photonics 2025 年 9 月那篇），比传统光纤还低。所以损耗这一关是过了，现在拼的是工程上能不能落地，还有成本。节目里给的数字是，光通信全套设备大概占智算中心总投资的 5% 到 8%。
最后说回我自己
第一篇开头我说过，我天天看 GPU 集群账单，但这条链之前也只知道个大概。听完整期节目再回头看，网络墙跟存储墙其实是一回事，都是 GPU 在那儿等数据，利用率就掉下来了。HBM 那边是数据喂不上来，交换机这边是互连不够，说的是同一件事。所以买 GPU 的钱里，有一块其实是花在网络上的，交换机那头每个口都插着一只模块。
这个系列到这就讲完了。最后说个我还在想的事。英伟达下一代 Rubin 的机柜，柜子里面的 scale-up 还是全铜背板，CPO 先上的是交换机那一侧。GPU 之间跨机柜的 scale-up 网络，要到更大的 NVL576 那一档才上 CPO，哪一代把它变成默认也还没定。所以铜和光那条线，这一代还画在机柜边上。再下一代会画到哪儿，我也不知道，可能就进到机柜里面了，也可能直接进封装。
本文整理自播客《十分吸引》第 75 期「光与电的游戏：有线通讯史的百年之争」，嘉宾 Kevin（芯片系统工程师），主播石磊、敏姐、孙悦。产业链的这套讲法是 Kevin 的，我只做了主题重编和文字整理，理解有偏差的地方锅在我。节目和本文都不构成任何投资建议，提到的公司只是产业链上的例子。节目最后一段是石磊讲怎么研究一个自己不懂的新赛道，这里没展开，值得听。